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      波峰焊技术资料

      单机式波峰焊操作过程

      发布时间:2018-07-27  新闻来源:

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      波峰焊工作中有单机式波峰焊进行工作,也有联机式波峰焊进行工作。在大型电子厂采用联机式波峰焊进行工作的多些,对于一般中小型电子生产企业采用单机式波峰焊操作的多。广晟德波峰焊这里讲一下单机式波峰焊的具体操作过程。

      波峰焊工艺主要流程


      第一步就是进行波峰焊焊接前的准备工作

      1、检查待焊的 PCB 是否有受潮、焊点氧化、变形的等;
      2、将助焊剂接到喷雾器的喷嘴的接口上。

      第二步对波峰焊机进行开机启动

      根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度;打开波峰焊机各排风机电源和要用的功能。

      第三步设置波峰焊接参数

      助焊剂流量:根据助焊剂接触 PCB 底面的情况确定。要求助焊剂均匀地涂覆到 PCB 的底面,可以从 PCB 上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到零件体上;
      预热温度:根据波峰炉预热区实际情况设定(PCB 上表面实际温度一般在 90-130℃,大板、厚板以及贴片元器件较多的组装板取上限,升温的斜率每秒小于或等于 2℃;
      传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接 PCB 的情况设定(一般为 0.8-1.60m/min);
      焊锡温度:(必须是打上来的实际波峰温度为(锡银铜 260±5℃、锡铜为 265±5℃)表头显示时的温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高 3℃左右);
      测波峰高度:调到超过 PCB 底面,在 PCB 厚度的 1/2~2/3 处;
      焊接角度:传输倾斜角度 4.5~5.5°;
      焊接时间:一般为 3~4 秒。

      第四步、下面是详细的讲解一下单机式波峰焊的准备工作步骤

      1、接通波峰焊机电源;
      2、接通波峰焊锡槽加热器;
      3、打开发泡喷涂器的进气开关;
      4、焊料温度达到规定数据时,检查锡液面,若锡液面太低要及时添加焊料; 
      5、开启波峰焊气泵开关,用装有印制板的专用夹具来调整压锡深度;
      6、清除锡面残余氧化物,在锡面干净后添加防氧化剂:
      7、检查助焊剂,如果液面过低需加适量助焊剂;
      8、检查调整助焊剂密度符合要求;
      9、检查助焊剂发泡层是否良好;
      10、打开预热器温度开关,调到所需温度位置;
      11、调节传动导轨的角度;
      12、开通传送机开关并调节速度到需要的数值;
      13、开通冷却风扇;
      14、将焊接夹具装入导轨;
      15、印制板装入夹具,板四周贴紧夹具槽,力度适中,然后把夹具放到传送导轨的始端;
      16、焊接运行前,由专人将倾斜的元件扶正,并验证所扶正的元件正误;
      17、高大元器件一定在焊前采取加固措施,将其固定在印制板上。

      第五步、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)

      把 PCB 轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂肋焊剂、预热、波峰焊、冷却;在波峰焊出口处接住 PCB;按出厂检验标准。

      第六步、根据首件 PCB 焊接结果调整焊接参数

      第七步连续波峰焊接生产

      在波峰焊出口处接住 PCB,检查后将 PCB 装入防静电周转箱送修修板后附后工序;连续焊接过程中每块印制板都应检查,有严重焊接缺陷的印制板,应立即重复焊接一遍。如焊接后还缺陷问题,应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。

      第八步、波峰焊接产品检验标准按照出厂检验标准
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