• <optgroup id="50eek"><em id="50eek"><pre id="50eek"></pre></em></optgroup>
    1. <optgroup id="50eek"><em id="50eek"></em></optgroup>
      <ol id="50eek"><output id="50eek"></output></ol>

      <optgroup id="50eek"></optgroup>

       

      联系我们/

      联系人:谭政
      手 机:13925275388
      电 话:0755-23593559
      传 真:0755-23593559
      邮 箱:huangjian@sz-gsd.com
      网 址:www.musicasn.com
      地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号
       
       您当前的位置:首页 > 产品知识 > 常见问题

      常见问题

      波峰焊料的波峰形态与PCB吃锡深度

      发布时间:2013-04-11  新闻来源:

      上一篇:波峰焊技术员需掌握哪些技能

      下一篇:波峰焊点空洞、气泡和针孔的产生原因


      波峰焊料的波峰形态

            元件与PCB在焊料中焊接后,脱离波峰时需要波峰提供个相对稳定,外界干扰的平衡状态。对于简单的PCB来讲,若没有细间距的设计元件,波峰表面的稳定程度不会对焊接造成不良影响。但对于细间距引脚的元器件来讲,当元件引脚脱离波峰时,受毛细作用影响,焊料被焊盘和引线在“某相对平衡的点”分离出焊料波,(“某相对平衡的点”指的是元件脱锡的瞬间,波峰的前流与后流及运输速度是组平衡力,且波峰表面扰动及横流状态的存在。)焊料将在毛细功能作用下润湿在待焊面上。我们调节不同的波峰形状本质上就是为了找出这个 “平衡点”来适应不同的客户需求。(也就是我们常说的“脱锡点”)

      波峰焊

      波峰焊


             大致来讲简单的PCB对波峰要求不会太高,设计复杂的PCB板对波峰提出严格的要求。就高密的混装板来讲,SMT元件要求第波峰能够提供可焊接2秒钟的梯形高冲击波来对应遮蔽效应;封装体及排插类元件则要求提供可焊接时间在3-4秒钟的“稳定波峰”。每种元件根据自己本身的特性,基本上对焊料波峰也提出了要求,大热容量的封装体和排插适应于平流波,而类似于封装体的小热容易的排插则适应于弧形波。

      波峰焊PCB吃锡深度

      由于焊料在浸润的过程中有大量的热将被PCB吸收,若焊料在焊接过程中出现温度不足将导致法透锡或因漫流性减弱造成其它不良,常见于桥连或空焊(助焊剂的高沸物质附在焊盘表面法挥发),为了获得足够的热量,应根据不同的PCB板将吃锡深度调节好,对应原则大致如下:
      1、单面板为1/3板厚,
      2、双面板为1/2板厚,

      3、多层板为2/3-3/4板厚。


      推荐点击链接:省锡波峰焊炉  电脑波峰焊    小波峰焊





      上一篇:波峰焊技术员需掌握哪些技能

      下一篇:波峰焊点空洞、气泡和针孔的产生原因

       

      自拍毛片在线网站

    2. <optgroup id="50eek"><em id="50eek"><pre id="50eek"></pre></em></optgroup>
      1. <optgroup id="50eek"><em id="50eek"></em></optgroup>
        <ol id="50eek"><output id="50eek"></output></ol>

        <optgroup id="50eek"></optgroup>