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      波峰焊知识

      双波峰焊技术特点

      发布时间:2018-12-07  新闻来源:

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      由于SMC/SMD没有THD那样的插装安装,挥发出来的气体无法逸散,而由于波峰焊料的表面张力,使波峰焊料很难及时润湿并渗透到待贴装的每个角落,容易发生“阴屏效应”,如果采用一般的单波峰焊接技术,会产生大量的漏焊接和桥连现象。为了解决这个问题,必须采用一种新型的波峰焊技术:双波峰焊技术。
      双波峰焊
      双波峰焊

      双波峰焊机是SMT时代发展起来的改进型波峰焊设备,特别适合焊接那些THT+SMT混合元器件的电路板。双波峰焊机的焊料波型如下图所示,使用这种双波峰焊接印制电路板时,THT元器件要采用“短脚插焊"工艺。电路板的焊接面要经过两个熔融的波峰焊锡料形成的波峰,这两个焊料波峰的形式不同,最常见的波形组合是“紊乱波"+“宽平波"。

      第一个焊料波是紊乱波,使焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上,熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。

      第二个焊料波是宽平波,宽平波将引脚及焊端之间的连桥分开,并将去除拉尖等焊接缺陷。

      双波峰焊的另一种形式:

      “空心波”+“宽平波”的波形组合也比较常见。焊料熔液的温度、波峰的高度和形状、电路板通过波峰的时间和速度这些工艺参数,都可以通过计算机伺服控制系统进行调整。 
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