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      经济小型波峰焊

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      • 名称: 小型无铅双波峰焊炉
      • 类别: 经济小型波峰焊
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        详细介绍:

      【小型无铅双波峰焊炉 整机技术参数

      小型无铅双波峰焊炉

      控制方式:按键+PLC控制系统
      运输马达:1P AC220V,60W
      运輸速度:0-1800mm/min
      輸送高度:120MM
      基板寬度:30-300mm
      助焊剂容量:6 L
      预熱區長度:600mm
      加熱區功率:6KW    室温~250℃
      锡炉容量:180Kg
      波峰高度:0-12MM
      波峰马达:3p  AC220V,0.18KW
      洗爪泵:1P AC220V,6W
      运輸方向:左进右出
      焊接角度:3-6°
      助焊剂气压:3-5BAR
      電源(三相五线制):AC380V 50Hz
      正常运行功率/总功率:3.5KW/15KW
      外型尺寸:2570mm(L)*1200mm(W)*1500mm(H)
      机身尺寸:1800mm(L)*1200mm(W)*1500mm(H)
      重量:600KG


      【小型无铅双波峰焊炉产品特点



      ○全自动运输动力系统,变频调速,自动同步入板,PCB板自动进入喷雾系统;
      ○助焊剂喷雾系统采用扫描式喷雾方式,根据PCB的尺寸大小,自动调整宽窄,使助焊剂的润湿范围达到佳效果,日产喷嘴及杆气缸,PLC控制,准确可靠;
      ○助焊剂回收系统采用迷宫式自动回收系统.清理便捷,维护方便.
      ○特制钛合金运输链爪,带自动清洗功能,不粘锡,确保PCB板的焊接质量,达到环保效果;
      ○锡炉采用进口高温马达,变频调速,立控制,波峰性能稳定;
      ○锡炉加热采用高速PID外热式两段立控制,升温迅速,解决了锡炉暴锡的缺点;
      ○波峰焊整机总功率为18KW,起动需用70min/5度电。空载恒温所需3度电/小时。
      ○整机设计安全合理,灵敏的故障报警系统,确保设备性能的稳定,操作人员的安全。
      ○整机内部噪音70分贝,外部噪音60分贝以下.符合际标准、环保要求。
      ○整机外观线条流畅,前门气釭式结构,后门拉推式结构.开启安全、方便、省力。整机设计合理、高效、节能、安全、环保。
      ○预热系统采用远红外陶瓷发热管三段预热,内加保温层,升温快,温度均匀,≤±2℃,上加保护网,预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃,安全又节能。
      ○PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰。

      ○锡炉无铅环保立设计,升降与进出,方便安全,便于清理;

      ○锡炉采用优质进口不锈钢制做,硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果佳,安全性高.

      ○锡炉采用5面发热方式,加热升温快,设计自动开/关机时间,锡炉升温时间70分钟即可生产。

      【小型无铅双波峰焊炉喷雾系统特点

      波峰焊喷雾系统


      ○采用露明纳喷头,喷雾范围20~65mm扇面可调喷头高度50~80mm可调,大流量60ml/min.
      ○采用进口过滤器,控制阀和管接头,数字化显示气压。所有喷雾系统的气管采用耐酸碱、防腐蚀SMC气管。
      ○助焊剂喷雾系统采用扫描式喷雾方式,采用限位接近开关及入板光眼来组合控制,根据PCB的速度及宽度进行PCB来板自动侦测感应式喷雾。使助焊剂的润湿范围达到佳效果,进口喷嘴及杆气缸,专用驱动控制系统,准确可靠;
      ○喷嘴下面选用不锈钢折弯成型作托盘,用以装废水和助焊剂,可随意抽出清洗。
      ○抽风系统为迷宫式自动回收系统、双层不锈钢丝网过滤,利用流体特性大限度的过滤回收多余助焊剂。
      ○设有可调方向、气压式风刀,将喷雾时多余的助焊剂吹落到回收箱当中,防止助焊剂进入预热区,确保生产安全。
      ○全不锈钢+铝合金支架,清理及维护方便。防腐蚀等高,经久耐用。


      【小型无铅双波峰焊炉 预热系统特点

      波峰焊预热系统


      ○PID控温精确、可靠,进口热电偶检测系统,做有热电偶异常报警功能。

      ○预热系统采用远红外陶瓷发热管三段预热控制系统,能提供广泛充足的预热调整空间,可消除PCB上大元器件焊接不良的现象,适应型低固体残留免洗松香型助焊剂; 3段预热补热自动调整系统,减小PCB板多次冲击PCB板受热均匀。

      ○采用台湾台展发热体,发热快、寿命长、热惯性小;采用远红外陶瓷发热,均匀地将热量送PCB底部,温区温度均匀致,各温区温度互补,深沟现象。

      ○预热系统采用模块化设计,便于维修与清洁保养,内充硅酸铝保温材料,预热区在设定温度为140℃的情况下,外部表面温度在50℃以下,增强保温效果,减少了耗电量。



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